对回流焊炉温度设定的分析与优化 Analysis and Optimization on the Temperature Settings of Reflow

排行榜 收藏 打印 发给朋友 举报 来源: 《船电技术》 发布者:cjk3d
热度9票 浏览12次 【共0条评论】【我要评论 时间:2010年12月27日 09:56
对回流焊炉温度设定的分析与优化

Analysis and Optimization on the Temperature Settings of Reflow Soldering Furnace

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摘要:回流焊是表面组装技术中的关键技术之一,而回流焊接中的温度参数至关重要.本文以美国HELLE公司的某型回流焊炉为例,分析如何设定其工作温度,并通过计算加热因子Qn对原温度参数进行了优化.
作 者: 李岩    赵立博    张伟    邱兆义    Li Yan    Zhao Libo    Zhang Wei    Qiu Zhaoyi  
作者单位:中国船舶重工集团公司第712研究所,武汉,430064 
期 刊:船电技术    
Journal:MARINE ELECTRIC & ELECTRONIC TECHNOLOGY  
年,卷(期):2010, 30(7) 
分类号:TG155 
关键词: 表面组装    温度控制    回流焊   
机标关键词:回流焊炉温度设定分析与优化Reflow SolderingSettingsOptimization on温度参数表面组装技术回流焊接关键技术工作温度因子美国加热计算公司 
基金项目: 
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